- 3824909990导电胶膜
- 显示模块用|6-缩水甘油基-1-萘甲醛基环氧乙烷9%镍1%压克力树脂31%环氧组成B27%聚醚树脂14%环氧树脂固化剂18%|袋装|无稀土无素
- 3824909990导电胶膜
- 粘于软体电路板,起导电作用;2-丙烯酸、2-苯氧基乙基酯、均质聚合物30-45%环氧树脂30-45%脂肪胺10-20%亚克力聚合物5-15%;12KGS/箱;否
- 3824909990导电银胶片
- 工业上用于粘合,固定混合集成电路,并导电|成分含量:双酚环氧树脂20%,银80%|塑料袋装,零售包装,1片/包|稀土元素重量百分比［A］:0%,即不含稀土元素|RESINDESIGNS牌,型号E2214SF2
- 3824909990固化剂
- 非零售包装38KGS/桶用于胶粘剂固化成分含量:聚氨酯加合物45%,二氧化硅20%,三亚乙基四胺5%环氧树脂30%[A]:0%
- 3824909990固化剂
- 用来固化环氧树脂;丙二醇甲醚醋酸酯72%异氰酸酯27.5%其余为六亚甲基二异氰酸酯;瓶装;无稀土元素
- 3824909990环氧固化剂
- 用于将环氧树脂固化|苯甲醇3%二氨基二乙胺60%聚醚胺4%硅烷3%双酚A30%|桶装,非零售|不含稀土元素
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%2-乙基-4甲基咪唑5%丁内酯15%环氧树脂15%;塑料针筒装;无
- 3824909990固化剂
- 建筑结构补强用|苯甲醇35%异佛尔酮胺30%液态环氧树脂20%环脂二胺15%|液态桶状|0%|品牌真时型号8210型
- 3824909990固化剂
- 在高温条件下，与环氧树脂产生化学反应，使其固化|甲基四氢苯二甲酸酐38%，其余成分为二氧化硅：60%-65%|28KGS/桶|不含稀土
- 3824909903电极浆料
- 用于导电;环氧树脂<50%,丙烯酸酯单体乙烯基<40%,聚氨酯丙烯酸酯<15%,填料<15%,光引发剂<5%;罐装;无稀土元素
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