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3824909990银浆
触摸屏用|银粉70%环氧树脂8%二乙二醇单乙醚醋酸酯22%|罐|无稀土元素

3824909990银浆
触摸屏用|银粉70%环氧树脂8%二乙二醇单乙醚醋酸酯22%|罐装|无稀土元素

3824909990银胶
粘接芯片与基板,起导电作用|成分:银80-90%,环氧树脂5-15%|非零售包装|无稀土元素百分比

3824909990导热胶片
无品牌企业自制,稀土元素0%,TCP2L-10-415R型等,用途LED散热,成份含量氧化铝85%环氧树脂15%,包装塑封

3824909990导热胶片
用途LED散热成份含量:氧化铝85%环氧树脂15%包装塑封品牌无,企业自制TCP2L-10-415R

3824909990液态潜伏固化剂
固化环氧树脂;改性聚氨加合物55%2-甲氧基-乙醇45%;桶装;不含稀土元素

3824909990树脂香胺混合物
用于粘合剂;酚醛环氧树脂50-60%,双苯酚与环氧乙烷混合物5-15%,偶氮芳香胺30-40%;塑瓶装;无稀土元素

3824909990粘结磁体粉粒
用于生产磁石,镨钕25%,钴5%,环氧树脂3%,抗氧剂2%,润滑剂0.5%,铁64.5%,铁桶包装

3824909990银浆
涂在太阳能电池板表面,镀膜作用;银浆料80-85%环氧树脂10-15%松油醇1-2%;塑料桶包装;无稀土元素

3824909990银浆
用于电子工业粘合|70%-80%银,17-22%环氧树脂,7-10%丁内酯,1-2%咪唑烷|30g/支|不含稀土元素

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