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3506912000环氧灌封料
用于线圈封装;铁桶;

3214900000环氧灌封料
半导体封装用,每件约1KG,成分为表氯醇树脂等

3824909990环氧灌封料
用于彩电,复印机高压包的封装;99%;;

3824909990环氧灌封料TCG1695A
;;;

3824909990环氧灌封料TCG1672AKWEPOXYCASTINGREISN
;31%环氧树脂,21%二氧化硅,43%七氧化铝,2.5%促进剂

3824909990环氧灌封料TCG1186A
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3824909990环氧灌封料TCG1672AKWEPOXYCASTINGREISN
;31%环氧树脂、21%二氧化硅、43%七氧化铝、2.5%促进剂

3824909990环氧树脂
液态/环氧/灌封料

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