- 3910000000聚硅氧烷,型SGM36
- 生产用原材料;胶状;不溶于水;85-100%二甲基硅氧烷,羟基-终端<1%二甲基环硅氧烷;DOWCORNING(R);;;
- 3910000000室温硫化甲基硅橡胶OHPOLYMER
- (XHG-1078K)(XHG-10720K)；脱模剂等;无色透明液体;否;100%羟基封端聚二甲基环硅氧烷;无;(XHG-1078K)(XHG-10720K);2012-02-01;脱模剂等
- 3824909990聚硅氧烷与二甲基环体硅氧烷混合物(1411硅油)
- 型PMX-1411,900KG/桶,10-30聚二甲基硅氧烷<=3.7二甲基环硅氧烷70-90十甲基环五硅氧烷<=1-5%杂质(十二甲基环六硅氧烷);;;
- 3910000000硅树脂
- 半导体塑封用|液态|不溶水|苯基甲基环硅氧烷10%，甲苯1%，聚硅氧烷89%|TURAY牌|型号：OE-6630A等|2011年11月20日
- 3910000000聚硅氧烷
- 生产用原材料;胶状;不溶于水;60-99%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端1-5%二甲基环硅氧烷;SILASTIC(R);4-2903;
- 3910000000聚硅氧烷(硅油),型F1-0049
- 二甲基硅氧烷,氢基-终端>60%,八甲基环四硅氧烷5-10%,十甲基环五硅氧烷1-5%,二甲基环硅氧烷1-5%;;;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷(291纸张离型剂),型291,SYL-OFF(R)
- 85-100%二甲基硅氧烷,羟基-终端1-5%甲基氢基硅氧烷,三甲基硅氧烷终端<1%二甲基环硅氧烷;;;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷(交联剂),型7682-000
- 纸张工业用;液态粘稠状;不溶于水;85-100%甲基氢基硅氧烷5-10%甲基氢基环硅氧烷;SYL-OFF(R);;;
- 3910000000聚硅氧烷,型PMX-0930，XIAMETER(R)
- 85-100%二甲基硅氧烷,羟基-终端1-5%二甲基环硅氧烷1-5%八甲基环四硅氧烷1-5%十甲基环五硅氧烷;;;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷,型SGM36
- 生产用原材料;胶状;不溶于水;85-100%二甲基硅氧烷,羟基-终端<1%二甲基环硅氧烷;DOWCORNING(R);;20120116;
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