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- 黑胶75MM-200MM
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- 二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯>50%
- 3214101000黑胶保护液
- 半导体器件封装材料
- 3214101000黑胶保护液
- 用于产品密封，主要成份为环氧树脂
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- XXG35AS3910
- 3506912000黑胶粘合剂
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- 3214101000黑胶保护液
- 进口时列明具体规格型号
- 3214101000黑胶保护液
- 详见附件清单
- 3506912000黑胶粘合剂
- ZNB11057434
- 3824909990灌封黑胶(POTTINGCOMPOUND)
- 为电子产品的灌封材料;碳酸钙50%沥青45%添加剂5%;托盘
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