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38249099905%氢气氦气混合气
氢气3.91-49.9%氦气50.1-96.09%钢瓶装/薄膜制程用|||[A]0%

3824909990氢气和氦气的混合气体
H2/HE半导体制造用;氢气5%氦气95%;钢瓶装

38249099901%磷烷氦气混合气
成分含量:1%磷化氢,99%氦气,用途:

3824909990氦气混合气ROFINMIXUREGAS
用途电子产品生产;氦气65%氮气19%一氧化碳6%二氧化碳4

38249099900.5%氧气和氦气的混合气
0.5%02/HE用于半导体制造;氧气0.5%氦气99.5%;钢瓶包装

38249099900.5%氧气和氦气的混合气
0.5%02/HE用于半导体制造;氧气0.5%氦气99.5%;钢瓶装

38249099901.2%氦气和氮气的混合气
1.2%HE/N2用于半导体制造;氦气1.2%,氮气98.8%;钢瓶装

38249099900.5%氧气和氦气的混合气
0.5%02/HE半导体制造用;氧气0.5%,氦气99.5%;钢瓶包装

38249099901.2%氦气和氮气的混合气
1.2%HE/N2半导体制造用;氦气1.2%,氮气98.8%;钢瓶包装

38249099901.2%氦气和氮气的混合气
1.2%HE/N2半导体制造用;氦气1.2%氮气98.8%;钢瓶包装

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