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8007009000焊球
芯片组与主板间提供电力连接,锡铅合金制,C81584-002

8007009000焊球
芯片组与主板间提供电力连接,锡铅合金制,A55997-002

8479899990焊球装配装置
焊球装配机用|对基板进行点胶,然后植球装

8486909000芯片粘贴机备件
S26-F32369,焊球模块,准备焊球用

8486909000芯片粘贴机备件
S26-F35085,焊球模块,准备焊球用

8486909000芯片粘贴机备件
焊球模块,准备焊球用,S26-F35085/500112352

3810100000焊锡膏
用于焊球粘贴用,E54465-001

3810100000焊锡膏
用于焊球粘贴用,A79025-002

8486909000芯片粘贴机备件
吸球模块,准备焊球,S26-F82466/500132816

9011800000显微镜
检测焊球粘贴情况,LEICAM80,7.

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