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3814000000复合溶剂/稀释剂
清洗型助焊剂稀释剂;含乙二醇丁醚,丙酮,正庚烷等;桶装

3814000000天那水
清洗型助焊剂,稀释刘;乙二醇丁醚,丙酮,正庚烷;桶装

3810100000焊锡膏
用于硬盘电路板表面焊接,由锡、银、助焊剂等成分构成

3810100000锡膏
用途:金属和金属的焊接成分:12%助焊剂88%金属粉末

3810100000锡浆
属活性焊剂,用于焊接印刷线路板,主要成份锡和松香

3814000000复合溶剂/稀释剂
清洗型助焊剂、稀释剂;乙二醇丁醚,丙酮,正庚烷;桶装

3814000000复合溶剂/稀释剂
清洗型助焊剂稀释剂;含乙二醇丁醚,丙酮,正庚烷;桶装

3814000000天那水
清洗型助焊剂,稀释剂;乙二醇丁醚,丙酮正庚烷;桶装

3810100000焊膏
用于硬盘电路板表面焊接,由锡、银、助焊剂等成分构成

3810100000焊膏
用于硬盘电路板的表面焊接,由锡,银,助焊剂等构成

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