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3814000000溶剂
DBDG,用于制作助焊剂,成份二乙二醇二丁醚95%等

3910000000有机聚硅氧烷
生产助焊剂用;无色透明粘液;不溶于水;有

3920109090过滤棉
聚乙烯与二甲酯混合物,防止焊剂落到基板上

3810100000[深]焊锡膏
用于印刷电路板焊接;成分锡银铜助焊剂

3810100000焊锡膏
型Paste-800595;金属粉末和助焊剂;用SMT电子装配技术

3810100000焊锡膏
以锡为主松香,助焊剂为副的膏,3%银0.5%铜96.55%锡

3810100000锡膏
用于焊接电子元件,由89%金属粉末,11%助焊剂组成

3814000000溶剂
用于制作助焊剂,成份二乙二醇二丁醚95%

3814000000天那水
清洗型助焊剂,稀释剂;含乙二醇丁醚,丙酮,正庚烷

3921199000过滤棉
泡沫塑料制;长方形成卷;回流焊炉过滤助焊剂用

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