- 3810100000焊膏
- M705-GRN360-K2
- 3810100000焊膏
- 半导体器件焊接用,主要成分为锡
- 3810100000焊膏
- 焊接用;;NP303-CKB-2
- 3810100000焊膏
- 用于厚膜电路中高可靠性应用场合的芯片粘接;锡96.5%
- 3810100000焊膏
- PF629-P
- 3810100000焊膏
- 罐装
- 3810100000焊膏
- 焊接印刷电路板用;成分:铅35%,锡60%,树脂5%
- 3810100000焊膏
- 焊接用;助焊剂:11.5%,锡合金:88.5%;型号:EM919G
- 3810100000焊膏
- 焊接用;助焊剂11.5%,锡合金88.5%;EFC-3A03-30-M
- 3810100000焊膏
- 用途：用来辅助焊接
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