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2909500000二乙二醇-2-乙基已基醚型EHDG
二乙二醇-2-乙基已基醚百分之百;助焊膏溶剂

3402900090去焊剂
去除半导体器件上残存的焊膏|非零售包装|

3810100000锡膏
电子基板焊接用;锡铋合金粉及助焊膏;Sn42/Bi58

3402900090去焊剂
用途:去除半导体器件上残存的焊膏|非零售

3402900090去焊剂
去除半导体器件上残存的焊膏用|非零售包装

3810100000锡膏
电子基板焊接用;Sn42/Bi58;锡铋合金粉及助焊膏

3402900090去焊剂
用途:去除半导体器件上残存的焊膏|是否零

3810100000锡膏
用于印刷电路板焊接;锡37.38%助焊膏11%铋51.62%

4010190000塑胶传送带
用于焊膏印刷机传动;黑色橡胶带;尼龙合成橡胶

4010190000塑胶传送带
用于焊膏印刷机传动;外观墨色橡胶带;;加强材料

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