- 3824909990银焊膏
- 钎焊用;零售包装;成分含量:银64.55%铜25%;见备注
- 3824909990银焊膏
- 钎焊用|成分含量:银62.2%铜24.2%钛3.6%粘结剂10%|零售包装|[A]:0%
- 3824909990银焊膏
- 钎焊用|成分含量:银64.8%铜25.2%粘结剂10%|零售包装|[A]:0%
- 3810100000铜焊膏
- 钎焊用;成分:铜65.96%镍4.84%锡8.2%磷5.95%粘结剂15%
- 3810100000助焊膏
- 金属表面焊接用;松香
- 3810900000助焊膏
- 用于维修BGA植球;助焊剂及松香
- 3824909990银焊膏
- 导电用;银72-77%改性环氧树脂10-
- 3824909990银焊膏
- 钎焊用;含量:银62.2%铜24.2%钛3.6%粘结剂10%;零售包装
- 3824909990银焊膏
- 钎焊用|64.8%银,25.2%铜，10
- 3824909990银焊膏
- 切焊材料用;银37.5%,磷1.5%,铜15%,粘合剂25%,锌21%
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