- 7115901010焊粉/96.5%锡3%银0.5%铜
- 非片状，平均粒径25-45微米
- 7106101900焊粉/成份:锡87-89%银3-4%
- 型号:M716NIK2-42用途:焊接电子元器件用
- 3810100000焊粉用途用于制做焊锡膏型4520D
- 成分锡42%铋57.6%银0.4%
- 28499090碳化铬 用于特种合金,焊接焊粉
硬面材料行业 CR3C2- 2850000090氮化铬 用于特种合金,焊接焊粉
硬面材料行业 CRN+CR2N- 2905399090己二醇(工业级)
- 己二醇100%|有效防止铝焊粉钎剂等成分
- 3810100000助焊剂
- ;;半糊状焊粉膏，催化剂规格详见装箱单
- 3810100000焊锡膏
- ;;焊粉91.5%助焊剂8.5%,普通焊接用
- 3810100000焊锡膏
- 焊粉91.5%，助焊剂8.5%，普通焊接用
- 3810100000助焊剂
- ;;半糊状焊粉膏催化剂规格详见装箱单
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