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3810100000焊接用锡膏
焊接;助焊剂11.5%其他金属88.5%;M705,PASTE

3810100000焊接用锡膏
焊接用;锡96.5%银3.0%铜0.5%;S/CREAMLFM-48NH(D)

3810100000焊接用锡膏
焊锡膏焊接贴片元件;主要成分为锡铅

3810100000焊接用锡膏
焊接;助焊剂11.5%其他金属88.5%;S/CREMLFM-48NH(D)

3810100000焊接用锡膏
焊接用;助焊剂11.5%其他金属88.5%;PASTEM705

3810100000焊接用锡膏
焊接用;助焊剂(松香)11.5%其他金属88.5%;PASTE

3810100000焊接用锡膏


3810100000焊接用锡膏
焊接用;锡96.5%银3%酮0.5%阻焊剂11.5%;型号M705

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