焊接芯商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990导热硅脂: 焊接芯片时散热用|成分:氧化锌70-80%烷基硅脂等20-30%|1KG/瓶|无稀土元素
3824909990导热硅脂: 焊接芯片时散热用|聚对乙酰氧基苯乙烯50-60%碳酸锌20-30%二氧化硅1-10%助粘剂1-10%|管装
3824909990导热硅脂: 焊接芯片时散热用|聚对乙酰氧基苯乙烯（PAS)56wt%，碳酸锌28wt%,二氧化硅8wt%,助粘剂8wt%|管装，130g/支|稀土重量百分比为0|MOMENTIVE牌|型号061001-00290700
3824909990导热硅脂: 焊接芯片时散热用|聚对乙酰氧基苯乙烯（PAS)56wt%，碳酸锌28wt%,二氧化硅8wt%,助粘剂8wt%；|管装，130g/支|MOMENTIVE牌|型号061001-00290700

共14条，共2页

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