- 2917399090苯基丁二酸
- 99%1%水;用于合成电子焊接剂;无注明
- 2917399090苯基丁二酸
- C10H10O4;用于合成电子焊接剂;无
- 2915330000乙酸正丁酯(乙酸正丁酯93%水7%)
- 用作生产PC板焊接剂原料195KG/桶
- 2917190090戊二酸GLUTARICACID
- 99%;合成电子焊接剂的原料;;;;
- 3806101000松香(松香100%.固体)
- 用于生产PC板焊接剂25KG/袋225KG/桶
- 3824909990环氧树脂银胶
- 8200TI,用于芯片与框架的焊接剂,成
- 3824909990环氧树脂银胶
- 8352L,用于芯片与框架的焊接剂，成交
- 3810900000焊锡辅助剂(乙二醇50%丁烯48%水2%)
- 用作生产PC板焊接剂原料4KG/箱20KG/箱
- 8413501090机械泵
- 为焊接剂供给提供动力;ATS;12863-1211-0000-A
- 7106929000焊锡球(锡96.5%银3%铜0.5%)
- 20Bot用于生产PC板焊接剂2KG/箱半制成品
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