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- 用途：用于电脑主板，电脑显卡，电脑内存条，各种电脑控件等需要散热绝缘用|成分含量：有机硅氧烷聚合物20～40%，导热填充剂30～50%，阻燃剂10～20%|包装：纸箱|稀土元素的中量百分比[A]:0%
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- 用于将消泡剂加入水性粘合剂中进行搅拌消泡;有机硅氧烷聚合物30-60%有机硅氧烷10-30%二甲基硅氧烷/二氧化硅反应产物10-30%处理二氧化硅1-10%聚烷基二醇单烯丙基醚1-10%水1-10%聚烷基二醇1-10%聚丙烯酸盐0.1-1%;塑料桶;"[A]：%"
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