- 2931000090四氧乙基硅
- 成分:硅酸乙酯100%;用途:半导体制造
- 2931000090四氧乙基硅
- 成分:硅酸乙酯含量:100%;半导体制造
- 2931000090四乙氧基硅烷
- 成分:聚硅酸乙酯98%乙醇2%;分子式:
- 2931000090四乙氧基硅烷
- 成分:聚硅酸乙酯98%乙醇2%;分子式C
- 2931900090四氧乙基硅
- TEOS成分:硅酸乙酯100%|半导体制
- 2931900090四乙氧基硅烷
- 98%硅酸乙酯2%乙醇|油漆，精密铸造等
- 2931900090四乙氧基硅烷
- 硅酸乙酯98%乙醇2%|油漆，涂料的粘接
- 2931900090四乙氧基硅烷(ES-28)
- 硅酸乙酯98%乙醇2%|油漆，涂料的粘接
- 2931900090四乙氧基硅烷(ES-28)
- 硅酸乙酯98%乙醇2%|油漆、涂料的粘接剂
- 2920901900硅酸乙脂
- 硅酸乙酯100%;传感器制造用;500m
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