- 3824909990膏状导热胶
- 将其填充在笔记本电脑主板缝隙利用该商品良好的导热性能可以有效的散发电子产品工作时产生的热量防止电子产品因发热受到损害;由硅树脂和氮化硼混合而成;罐装;
- 3824909990导电胶
- 粘合，用在各种金属基底和塑料机壳的表面起到电磁屏蔽作用和接地效果;硅树脂加金属,铜(75%,银小于10%,玻璃小于10%,硅烷小于50%,四乙基正硅酸盐小于等于10%);零售包装,每套重850克;无
- 3824909990聚硅氧烷混合物
- 用于化妆品/护肤品|组成:二甲聚硅氧烷43%,环二甲聚硅氧烷38%,聚硅树脂14.5%,异十六烷2.2%,聚山梨醇酯20：0.4%,聚山梨醇酯80：0.3%,维E醋酸酯0.6%，聚二甲基丙烯酰丹宁酸铵1%;|180.08kg/桶
- 3824909990导热片
- 笔记本电脑导热用|成分含量硅树脂20%-50%氧化铝50%-80%|纸箱|稀土元素百分比50%硅胶类化合物(有机聚硅氧烷导热粉(氧化铝粉)添加剂等各占比例为有机聚硅氧烷(17%-27%)导热粉(60%-80%)添加剂(~3%))
- 3824909990导热片
- 笔记本电脑导热用|成分含量硅树脂20%-50%氧化铝50%-80%|纸箱|稀土元素百分比硅胶类化合物(有机聚硅氧烷导热粉(氧化铝粉)添加剂等各占比列为有机聚硅氧烷(17%-27%)导热粉(60%-80%)添加剂(~3%))
- 3824909990散热片
- 所含的主要成分有65-75%的氮化硼或氧化铝,20-30%的硅树脂,5%玻璃纤维,其用途及功能是用于笔记本电脑,黏结散热器等材料,将CPU等产生的热量传到至散热器等,加快散热,无具体规格型号
- 3824909990介质浆料/用于键盘开关
- DUPONT牌,5018型,胶瓶装,1KG/瓶,成份:1%硅树脂化合物,25%丙烯酸双环戊基乙氧基酯,1%芳族酮化合物,45%丙烯酸酯低聚物,3%2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮,25%镁/硅化合物,不含稀土元素
- 3910000000聚硅氧烷
- 生产工业用|液体|不溶于水|85%聚二甲基硅氧烷与三甲基硅氧基封端和二甲基乙烯基封端的硅树脂的混合物/10%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端/5%三甲基化的二氧化硅|DOWCORNING|EG-3000|2011/12/30|生产工业用
- 3910000000聚硅氧烷
- 电子工业用;灌封胶;不溶于水;A>60%,甲基苯基硅氧烷,二甲基乙烯基硅氧基封端，10-30%,有机硅树脂1-5%,苯基甲基环硅氧烷,B>60%三氧二硅烷15-40%聚硅氧烷,3-7%树脂;DOWCORNING（R）;OE-6635;2012-1-05
- 3824909990导热片
- 笔记本电脑导热用|成分含量硅树脂20%-50%氧化铝50%-80%|包装纸箱|稀土元素百分比:硅橡胶类化合物(有机聚硅氧烷导热粉(氧化铝粉)添加剂等各占比例为有机聚硅氧烷(17%-27%),导热粉(60%-80%),添加剂(~3%))
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