- 3824909990吸收体
- 用途:电子产品散吸热用|成分:镍42-37%,硅树脂25-35%.铁43-28%|包装:塑料袋装|无稀土元素|厚度:0.5MM,宽度210MM,长度300MM
- 3824909990吸收体
- 用途:电子产品散吸热用|成分:镍42-37,硅树脂25-35%,铁43-28%|包装:塑料袋装|无稀土元素|厚度0.05MM,宽度250MM,长度250MM
- 3824909990胶带离型剂
- 实验室测试研发用;二甲苯异构体混合物50%乙苯10%硅树脂40%;铁桶;无稀土元素
- 3824909990散热贴片
- 用途：导热用|成分含量：硅树脂20%-50%、氧化铝50%-80%|包装：纸箱|稀土元素的重量百分比[A]:0%
- 3824909990十甲基环五硅氧烷与二甲酯、甲基硅树酯混合物
- 润肤剂|十甲基环五硅氧烷50%二甲酯、甲基硅树脂25%聚二甲硅氧烷25%|桶装|无稀土元素
- 3824909990吸收体
- 用途:电子产品散吸热用|成分:镍42-37%,硅树脂25-35%,铁43-28%|包装:塑料|无稀土元素|规格:厚度:0.7MM,宽度:210MM,长度:300MM
- 3824909990吸收体
- 用途:电子产品散吸热用|成分含量:镍42-37%,硅树脂25-35%,铁43-28%|||厚度:0.3MM,宽度:210MM,长度:100M
- 3824909990吸收体
- 用途:电子产品散吸热用|成分含量:镍42-37%,硅树脂25-35%,铁43-28%|包装:塑料||厚度:0.3MM,宽度250MM,长度250MM|无
- 3824909990吸收体
- 用途:电子产品散吸热用|成分含量:镍42-37%硅树脂25-35%铁43-28%|包装:塑料|无|规格:厚度:0.3MM宽度:210MM长度:400M
- 3910000000聚硅氧烷(有机硅弹性体A/B套组),型OE-6662,20120314
- 芯片密封,液态,不溶于水;55-75%倍半硅氧烷15-35%聚硅氧烷3-7%有机硅树脂3-7%树脂;DOWCORNING(R);;;;;
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