- 3920620004聚酯薄膜
- FP,50-90微米厚,无色,聚酯切片含98.8%,含硅切片1.2%
- 3818001900单晶硅切片/用途:半导体材料/加工成度:硅单晶棒切割
- 外观:圆形切割片成分:>99.99%直径285X6.5MM等
- 3818001100晶片3PCS
- 影像感测器用;圆片;单晶硅切片;没有;真空;已研磨;没有
- 3818001100晶片2PCS
- 影像感测器用;圆片;单晶硅切片;没有;真空;已研磨;没有
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