首页 >> 商品归类 >> 搜索:硅微粉
3812100000成型剂
过氧化物交联剂30硅微粉35二甲基乙烷35用于橡胶的硫化

3824909990导电银胶(15G/支)
CT220HK-S1,成份:银72%,环氧树脂稀释剂和硬化剂的混合物27.5%,硅微粉0.5%

3824909990导电银胶(5G/支)
CT288M,成份:银71%,环氧树脂稀释剂和硬化剂的混合物20%,硅微粉9%

3824909990抗菌剂
生产泡沫海棉/氧化锌91%硅微粉6%铝微粉3%/铁罐装

3506100090高真空用接着剂
高真空密封作用;;硅酮油加入二氧化硅微粉末的合成油

3506912000环氧树脂粘合剂
用于加热电阻器的灌封粘合;桶装;环氧树脂65%硅微粉20%

3824909990导电银胶(5G/支)
CT285,成份:银86%,环氧树脂稀释剂和硬化剂的混合物10%,硅微粉4%

3824909990导电银胶
CT220HK-S1,成份含量:银72%环氧树脂稀释剂和硬化剂混合物27.5%硅微粉0.5%无稀土元素重量百分比

3824909990导电银胶
CT220HK-S1,成份含量:银72%环氧树脂稀释剂和硬化剂混和物27.5%硅微粉0.5%,无稀土元素重量百分比

3824909990导电银胶
CT220HK-S1,成分含量:银72%环氧树脂稀释剂和硬化剂混合物27.5%硅微粉0.5%,无稀土元素重量百分比

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