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3824909990硅晶片粘著剂
芯片用;PM99%添加剂1%;玻璃瓶装;

3824909990硅晶片粘著剂
用于芯片|成分含量:甲氧基,丙醇99%|

3824909990硅晶片粘著剂
用于芯片;1-甲氧基-2-丙醇99%;玻璃瓶;3.78L/瓶;AP-8000

3824909990硅晶片粘著剂
用于芯片;甲氧基,丙醇99%;玻璃瓶3.78L/瓶;AP-8000

3824909990硅晶片粘著剂
用于芯片;甲氧基,丙醇99%;玻璃瓶3.

8486103000多线硅片切割机
用于切割硅晶片;;小松;MWM442DM

8541900000晶片(客供)
硅晶片,已选别扩散

8541900000晶片
硅晶片,已选别扩散

3818001100碳化硅晶片/直径3英寸
半导体衬垫用;;碳化硅;;;;型号4H-NCMP/POLISH等

3923100000硅晶片包装盒(塑胶制)
EPAK牌Φ242X30.8MM20个

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