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- 导热用
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- 用途:导热用|成分含量:硅脂25%氧化铝70%玻纤维5%|包装:每片1.010732G|稀土元素[A]:0%
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- 用途:电脑散热模组用;见备注
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- 用于电子电器产品(如CPU,MOS等)上
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- 网络产品用;成分:硅原胶65%等;其他35%等;非零售包装
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