- 3910000000聚硅氧烷
- 模塑成型硅胶;半透明浅黄色固体;不溶于水;三聚氟石丙烷基硅氧烷百分之60-90,硅石百分之10-30,氟石丙烷基甲基硅氧烷二醇百分之1-5;无品牌;FQE205U型;签约日期2012年4月4日;模塑成型硅胶
- 3910000000聚硅氧烷
- 电子工业用密封硅胶;透明液体;不溶于水;聚乙烯基二甲基硅氧烷百分之60-80,铂催化剂百分之1-5,填料和抑制剂百分之20-40;无品牌;IVS4542(A)型;签约日期不详;电子工业用密封硅胶
- 3910000000聚硅氧烷
- 用于模塑成型硅胶;半透明奶白色固体;不溶于水;聚烷基乙烯基硅氧烷百分之50-70,二氧化硅百分之10-20,聚烷基硅氧烷百分之20-30;无品牌;XE20-C0510型;签约日期不详;用于模塑成型硅胶
- 3910000000聚硅氧烷
- 用于模塑成型硅胶;黑色固体;不溶于水;聚烷基烯基硅氧烷百分之35-45,二氧化硅百分之20-35,聚二甲基硅氧烷百分之10-20,聚甲基苯基硅氧烷百分之1-10;无品牌;XE23-703U型;签约日期不详;用于模塑成型硅胶
- 3910000000聚硅氧烷
- 电子工业用密封硅胶;白色糊状;不溶于水;二氧化硅百分之30-60,三甲氧基硅烷基氧基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)百分之30-60,碳酸锌百分之1-10;无品牌;TN3005-W型;签约日期2012年4月4日;电子工业用密封硅胶
- 3910000000聚硅氧烷
- 电子工业用密封硅胶;白色流动性固体;不溶于水;聚二甲基硅氧烷百分之30-50,白炭黑百分之40-50,钛白粉百分之10-20;无品牌;TSE3843-W型;签约日期不详;电子工业用密封硅胶
- 3910000000聚硅氧烷
- 电子工业用密封硅胶;半透明液体;不溶于水;聚乙烯聚烷基硅氧烷百分之50-60,铂化合物百分之01-1,硅石百分之10-20,乙烯基硅氧烷树脂百分之30-40;无品牌;XE14-B5778型;签约日期不详;电子工业用密封硅胶
- 3910000000聚硅氧烷
- 太阳电子工业用密封硅胶;透明液体;不溶于水;二甲基硅氧烷百分之60-70,铂金催化剂小于百分之0.1,基烃基硅氧烷百分之20-30,添加剂百分之1-10;无品牌;OP2012型;签约日期不详;太阳电子工业用密封硅胶
- 3910000000聚硅氧烷
- 电子工业用密封硅胶;透明糊状;不溶于水;含甲氧基的二甲基聚硅氧烷百分之60-80,加工过的填料百分之1-5;无品牌;TN3705-C型;签约日期2012年5月30日;电子工业用密封硅胶
- 3824909990电视机用导热胶条
- 用途:电视机模组用|成分含量:硅胶80%金属粉10%(氧化铝)5%色膏5%催化剂|包装:零售包装,0.85KGS/包,4包/箱|品牌:ARON|型号:RSAG7.061.0142|稀土元素的重量百分比，以[A]表示:无稀土元素
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