- 3707100001光刻胶（不含银的感光乳液）
- DWBK-403
- 3707100001光刻胶(覆盖硅片保护电路图形)
- 保护电路图LB48/SUMITOMO
- 3824909990芯片制造用光刻胶去除剂EKC265
- 芯片制造用;羟胺20-40%邻苯二酚5-15%2-乙二醇氨45-75%
- 3824909990光刻胶去除剂(纯度等级高于PPM)
- 成分含量:羟胺10%-30%乙醇胺20%
- 3824909990光刻胶去除剂(纯度等级高于PPM)
- 溶剂去除剂用;包装:桶装
- 8421999000过滤芯(用于过滤光刻胶中的杂质)
- 8539324090汞灯(机台上照射光刻胶用)
- 型号:2980-192012-11
- 2906210000苯甲醇
- 百分百苯甲醇;用于光刻胶生产中作添加剂用
- 2931900090四甲基二乙烯基二硅氮烷
- 大于等于95%;用作负性光刻胶的助粘促进剂
- 2909499000二丙二醇单甲醚
- 含量90%的水溶液,用于生产光刻胶去除剂
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