- 3824909990退镀剂/ENSTRIP牌
- 无型号,成份:硝基化合物(氢氧化钠41.6%+柠檬酸钠41.6%+间硝基苯磺酸钠16.8%)10-20%,水80-90%,用途:主要用于去除锡,银,铜等金属表面的电镀镀层
- 3824909990矽酸钠盐溶液(包装200L)
- 型号CONL8包装200L矽酸钠盐20%氢氧化钠15%纯水65%GEETMANN牌印刷电路板压合的内层,完全去除板面油质,去除不规则氧化,使铜面活化,以便下一步的棕化稀土元素0%
- 3824909990加速剂/306A
- 用于线路板电镀制程中加速铜离子镀于线路板上|成分:硝基苯磺酸钠40%,碳酸氢钠45%,结晶水15%|包装:25KG/箱|不含稀土元素
- 3921909090聚氯乙烯胶膜
- 聚氯乙烯胶膜+PE淋漠的铜版纸|成卷,颜色:白色|与其他材料合制|非泡沫|广告喷绘用|宽1070MM,长50M|无牌|型号SELW#150
- 3921909090聚氯乙烯胶膜
- 聚氯乙烯胶膜+PE淋漠的铜版纸|成卷/成张,颜色:白色/透明|与其他材料合制|非泡沫|广告喷绘用|宽152-1070MM,长0.37-200M|无牌|型号SELW#150/SELW150/SELT150
- 3921909090聚氯乙烯胶膜
- 聚氯乙烯胶膜+PE淋漠的铜版纸|成张,颜色:白色|未与其他材料合制|非泡沫|广告喷绘用|宽535MM,长0.813M|无牌|SELW150
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)PLUS(M)
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸<18%氨(氨水)<4%甲酸<7%咪唑衍生物<1%添加剂<2%水>68%|||牌子:SHIKOKU
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)PLUS(R)
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸<18%咪唑衍生物<1%甲酸<7%氨(氨水)<1%添加剂<1%水>72%|||牌子:SHIKOKU
- 3824909990抗氧化剂开缸液
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸<18%,甲酸<7%,氨水<4%,取代咪唑衍生物<1%,线性长饱和脂肪酸<1%,添加剂<1%,水＞68%|桶装
- 3824909990摩擦材料混合物
- 生产制动摩擦片原材料用|成分含量:芳纶15%酚醛树脂17%铜纤维8%硫酸钡18%腰果粉9%石墨20%云母13%等|包装:袋装
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
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