- 38249099900.5%氧气和氦气的混合气
- 0.5%02/HE用于半导体制造;氧气0.5%氦气99.5%;钢瓶包装
- 38249099900.5%氧气和氦气的混合气
- 0.5%02/HE用于半导体制造;氧气0.5%氦气99.5%;钢瓶装
- 38249099901%磷化氢与氦气的混合气
- 1%PH3/HE用于半导体制造;磷化氢1%,氦气99%;钢瓶包装
- 38249099901%氯化硼和氮气的混和气
- 1%BCL3/N2半导体制造用|成分:氯化硼1%氮气99%|钢瓶
- 38249099901%氯化硼和氮气的混和气
- 半导体制造用;含量:1%三氯化硼、99％氮气;包装：钢瓶
- 38249099901.2%氦气和氮气的混合气
- 用于半导体制造;含量:氦1.2%,氮98.8%;钢瓶包装
- 38249099901.2%氪气和氖气的混合气
- 半导体制造用钢瓶装成分含量氪气1.2%氖气98.8%
- 382490999015%乙硼烷-氢气混合气
- 15%B2H6/H2半导体制造用;乙硼烷15%氢气85%;钢瓶包装
- 382490999015%乙硼烷-氢气混合气
- 半导体制造用;15%乙硼烷85%氢气;钢瓶包装
- 38249099905%乙硼烷和氮气的混合气
- 半导体制造用;5%乙硼烷95%氮气;钢瓶包装
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