- 38249099901.2%氦气和氮气的混合气
- 用于半导体制造;含氦1.2%,氮98.8%;钢瓶包装
- 38249099901.2%氪气和氖气的混合气
- 包装:旧空钢瓶成分含量:1.2%KR/98.8%NE
- 382490999015%磷烷氢气混合气
- 集成电路用;15%磷烷,85%氢气;钢瓶
- 382490999020%磷烷氢气混合气
- 半导体行业制造;20%磷烷,80%氢气;钢瓶装
- 382490999025ppm磷烷氩气混合气
- 芯片制造用;25ppmPH3,其余为AR;钢瓶装
- 38249099905%乙硼烷和氮气的混合气
- 5%B2H6/N2半导体制造|乙硼烷5%氮95%|钢瓶
- 3824909990不燃性混合气体
- ;三甲胺9-11PPM,其余氮气;47.5L钢瓶装;
- 38249099901%磷烷氢气混合气
- 植入磷;1%磷烷99%氢气;钢瓶
- 38249099901.2%氪气和氖气的混合气
- 成分KR，NE含量1.2%98.8%钢瓶包装
- 38249099905%氢气氦气混合气
- 氢气3.91-49.9%氦气50.1-96.09%钢瓶装/薄膜制程用|||[A]0%
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