- 3824909990氟气,氩气和氖气的混合气
- 半导体制造用钢瓶装成分含量氟气1%氩气3.5%氖气95.5%
- 3824909990氟气与氖气混合气1%FLUORINE/NE
- 用途电子产品生产;成分氟气1%其余氖气;包装钢瓶
- 3824909990磷烷与氢气混合气15%PHOSPHINEINHYDROGEN
- 用途电子产品生产;成分含量氢85%磷烷15%;包装钢瓶
- 38249099900.5%氧气和氦气的混合气
- 0.5%02/HE用于半导体制造|氧0.5%,氦99.5%|钢瓶包装|无稀土元素
- 38249099901%磷化氢与氦气的混合气
- 1%PH3/HE半导体制造用|磷化氢1%,氦气99%|钢瓶包装|无稀土元素
- 38249099901.2%氦气和氮气的混合气
- 1.2%HE/N2半导体制造用|氦气1.2%,氮气98.8%|钢瓶包装|无稀土元素
- 38249099901.2%氦气和氮气的混合气
- 用于半导体制造|含氦1.2%,氮98.8%|钢瓶包装|无稀土元素
- 3824909990氙气与氖气混合气0.4XE/NE
- 用途电子产品生产;成分氙气0.4%其余氖气;包装钢瓶;
- 3824909990乙硼烷与氢气混合气体
- 用于集成电路;乙硼烷百分之2氢气百分之98;钢瓶装
- 3824909990氩甲烷
- 用途:测氮浓度成分含量:甲烷10%,氩气90%包装:钢瓶无稀土元素
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