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7410211000柔性覆铜板铜厚0.024MM/有衬背精炼铜箔印刷电路板用: 总厚0.038X500MMX200M/DSFLEX-600121212E(N)
7410211000覆铜板,形状箔,材质精炼铜纯度百分之九十九点九九: 厚0.018MM,规格1030*1230/1030MM
7410211000柔性覆铜板/铜厚0.035MM有衬背精炼铜箔印刷电路板用: 总厚0.06X250MMX100M/DSFLEX-600352500EP
7410211000有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板/中文品牌:泰康利: 型号:TLY-5-0050等,99%黄铜制,有衬背
3824909990二氧化硅G2-C: 用于电子行业覆铜板填充料|含二氧化硅61%氧化铝16.4%三氧化二铁0.03%其余杂质|20KG/包
3824909990复合型二氧化硅SILTECHG2-C: 覆铜板用电子材料;二氧化硅61%氧化铝17.5%氧化硼11.5%氧化钙8%杂质2%;袋装;
3824909990复合石英粉SILTECHG2-C: 覆铜板用电子材料;二氧化硅61%氧化铝17.5%氧化硼11.5%氧化钙8%杂质2%;袋装;
3824909990铜防氧化剂/MELTEX牌,型号:ENTEKCU-560: 用于防止覆铜板氧化,不含稀土元素,稳定剂(苯酞.多苯氮)≤10%,其余为水,20L/桶
3920991000聚四氟乙烯制薄膜: 用于制作覆铜板时压板用|卷状|未于其他材料合制|聚四氟乙烯制|24"*30ft|非泡沫|无品牌|6700-015-24.025
3824909990二氧化硅: 用途为覆铜板添加剂，起降低热膨胀系数的功能|二氧化硅98%有机硅丸2%|20kg/包|无稀土元素|型号:ADMAFINESC2500-SQ

共3836条，共384页

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