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3824909990无卤素双马三嗪环氧系统料
实验室用做覆铜板材料研发;环己酮5%-1

3824909990二氧化硅G2-C
用于电子行业覆铜板填充料,仅经破碎研磨加

3824909990复合石英粉
覆铜板用电子材料的填料;非结晶性金属氧化

3824909990阻燃剂F100
覆铜板用胶水中的一种添加剂阻止静电或摩擦

3824909990硬化剂
生产软式覆铜板用;改性聚酰胺加成物55%

3824909990阻燃剂
软式覆铜板用;磷酸铝盐和有机磷酸酯类混合

3825690000金属污泥(含铜)
处理覆铜板产生以粉尘等沉淀物为主铜含量0.076%

3824909990复合型石英粉SILTECHG2-C
覆铜板用电子材料;二氧化硅61%氧化铝1

3824909990复合石英粉
覆铜板用电子材料的填料;二氧化硅61%氧

3824909990阻燃剂
覆铜板用胶水中的一种添加剂阻止静电或摩擦

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