- 9401790000户外椅
- 品名:户外椅;用途:街道、广场、楼盘小区等户外公共区域用;材质:铁制框架、木条、水泥椅角;是否装软垫:否;品牌:无牌
型号：B-039；规格：L1740W680H795mm；用途：街道、广场、楼盘小区等户外公共区域用；成分：铁、山樟木、水泥椅脚；加工方法：铁（开料、焊接、打磨、打砂、喷锌、喷粉），木条（开料、砂光、打磨、喷油漆），再组装和包装。 - 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%环氧树脂稀释液5%缩水甘油基苯基醚3%银粉87%;塑料针筒装;无
- 3824909990导电胶
- 用于测试引线框架电镀层导电性;银70-80%,环氧树脂A1-7%,环氧树脂B3-9%,稀释剂A1-7%,稀释剂3-9%,硬化剂2-8%等;针罐装;(A)0%
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%，环氧树脂稀释液7%，银粉85%;塑料针筒;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%，环氧树脂稀释液7%，银粉85%;塑料针筒装;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%，环氧树脂稀释液7%，银粉85%;塑料针筒装;无稀土元素
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%环氧树脂稀释液7%银粉85%;塑料针筒装;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%环氧树脂稀释液15%银粉71%;塑料针筒装;无
- 3824909990导电胶
- 将框架和芯片粘连在一起,起导电作用;环氧树脂2-6%,聚丁二烯衍生物<2%,酚醛树脂1-5%,二丙二醇7-11%,丁醚无机粉体<1%,银75-95%;罐装;%
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