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生产电路板用|甲酸30-40%取代苯并咪

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生产电路板用|甲酸30-40%取代苯并咪唑1-5%其余水|桶装|无稀土元素|型号:ENTEKPLUSHTRA

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用于半光亮镀镍|水杨酸钠11%水杨酸1%

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用于镀金;柠檬酸钾13%,硼酸1%,硫酸

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用于涂料添加剂,用于电镀药水中,起到增加

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电镀表面细化补助剂.印刷线路板电镀用|柠

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电镀用;型号:METGILDLPMAKEUPPARTA;见备注

3824909990开缸剂ELECTROPLATINGCHEMICALS
用途:电镀用;铬酸盐40%抗氧剂20%丙二醇40%;桶装,型

3824909990开缸剂TIL-680MAKEUP
电镀材料用调节锡镀槽中的比重;葡萄酸钠盐25%碳酸钠15

3402900090开缸剂M
锡电镀活化剂制品.电路连接器电镀用|非零

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