- 3907910000京瓷树脂
- 膏状|不饱和|不饱和聚酯树脂5-15%热可塑性树脂2-8%聚苯乙烯树脂9.3%氢氧化铝添加剂42-52%炭酸钙添加剂20-30%玻璃纤维1-8%|树脂成型用|KYOCERA|AP-214AX|2012.4.9
- 3907910000静电粉末
- 粉末状|不饱和|不饱和聚酯树脂73%填料23%助剂3%色料1%|双酚A80%环氧丙烷20%|品牌:WONCHENG|型号:M231001,EP14934,EP121035等见清单|签约日期:20120131
- 3907910000团状热固性复合材料BULKMOLDINGCOMPOUNDS
- 团状;不饱和聚酯树脂占31%玻璃纤维占29%填料占40%,以上三类为在常温状态情况下充分搅拌混合的混合物;;;
- 3907910000胶壳
- 液态|不饱和|不饱和聚酯树脂约53.39%苯乙烯约42%甲基丙烯酸甲酯共聚物约4.61%|乙二醇与顺丁烯二酸酐比例100%|品牌|型号FERRO85610160|20111203
- 3907910000团状热固性复合材料BULKMOLDINGCOMPOUNDS
- 团状;不饱和;不饱和聚酯树脂占31%玻璃纤维占29%填料占40%以上三类为在常温状态情况下充分搅拌混合的混合物;非单体;;;
- 3824909990银浆
- 触摸屏用|银75%碳0.5%聚酯树脂5%丙烯酸卡必酯乙酸盐溶剂19.5%等成份不含二甲基环体硅氧烷|罐|无稀土元素
- 3824909990银浆
- 用于印刷软板，起导电作用|银粉:65-75%碳粉:小于1%聚酯树脂:5-10%硅粉:小于7%乙二醇酸树脂:15-25%等|罐装|不明
- 3824909990银浆
- 用于印刷软板，起导电作用|银粉65-75%活性碳粉小于1%聚酯树脂5-10%醋酸乙二醇15-25%硅微粉小于7%|罐装|不明
- 3824909990银浆
- 用于印刷软板。起导电作用|银粉:70-80%活性碳粉:小于1%聚酯树脂:5-15%二氧化硅粉末:小于1%二甘醇醋酸溶剂:10-20%|罐装|不明
- 3824909990银胶
- 手机触摸屏用|成份:金属银72%导电炭浆1%,石墨1%聚酯树脂浆料9%,乙二醇4%,二甘醇13%|罐装|无稀土|TOYOBO牌|DW-420L-2C型
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