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3824909990感光树脂PHOTOPOLYMERRESINLUK35
制版用原料;桶装;聚酰亚胺树脂88%对羟基苯乙酸9.76%荧

3824909990感光树脂PHOTOPOLYMERRESINAC32LDR
制版用原料;桶装;聚酰亚胺树脂88%对羟基苯乙酸9.76%荧

3824909990金属表面抗磨剂FC-6450主剂
用于增加金属表面耐磨度|丁酮10-20%聚酰亚胺树脂10-20%,二硫化钼0.9%,聚四氟乙烯5-10%,n-甲基-2-吡咯烷酮30-40%,N,N-二甲基乙酰胺20-30%|2*20L/桶|无稀土元素

3824909990金属表面抗磨剂MC-2400
用于增加金属表面耐磨度|甲苯5-10%,聚酰亚胺树脂10-20%,三氧化锑5-10%,二硫化钼5-10%,N-甲基-2-吡咯烷酮20-30%,N,N-二甲基乙酰胺40-50%|1*20L/桶|不含稀土元素

3824909990配向膜(外观:黄棕色液体状,非已制成膜)
无牌子,CM2008R1,[A]:0.000005%,瓶装:500G/瓶,成份:N-甲基-2-吡咯烷酮14%-18%,丁内酯65-70%,乙二醇单丁醚12-18%,聚酰亚胺树脂1-10%,用途:用于电子产品(手机)的线路板,起绝缘作用

3824909990金属表面抗磨剂MC-2400
|甲苯5-10%,聚酰亚胺树脂10-20%,三氧化锑5-10%,二硫化钼5-10%,N-甲基-2-吡咯烷酮20-30%,N,N-二甲基乙酰胺40-50%|1*20L/桶|无稀土元素

3824909990金属表面抗磨剂S-6100
用于增加金属表面耐磨度|聚酰亚胺树脂10-20%聚四氟乙烯5-10%黑铅5-10%,N-甲基-2-吡咯烷酮20-30%N,N-二甲基甲酰胺20-30%醋酸乙酯10-20%二甲苯1-10%|2*20L/桶|不含稀土元素

3824909990金属表面抗磨剂MC-2400
用于增加金属表面耐磨度|甲苯5-10%,聚酰亚胺树脂10-20%,三氧化锑5-10%,二硫化钼5-10%,N-甲基-2-吡咯烷酮20-30%,N,N-二甲基乙酰胺40-50%|2*20L/桶|不含稀土元素

3824909990配向膜(外观:黄棕色液体状,非已制成膜)
无牌子,CM1005,[A]:0.000005%,瓶装:500G/瓶,成分含量:甲基甲烷酮15-20%,丁内酯70-75%,乙二醇一丁醚10-15%,聚酰亚胺树脂1-10%用途:用于电子产品(手机)的线路板,起绝缘作用

3824909990金属表面抗磨剂S-6100
用于增加金属表面耐磨度|聚酰亚胺树脂10-20%聚四氟乙烯5-10%黑铅5-10%,N-甲基-2-吡咯烷酮20-30%N,N-二甲基甲酰胺20-30%醋酸乙酯10-20%二甲苯1-10%|5*20L/桶|不含稀土元素

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