首页 >> 商品归类 >> 搜索:聚酰胺66(PA66 RESIN)
293339902230.5%百草枯母药EPOXY-RESIN
30.5%百草枯,其他含量为水和杂质;;

3214101000环氧塑封料MOLDINGCOMPOUND“SUMIKON”RESIN
;集成电路封装;

3824909990工业用胶粘主剂RESIN
;成分双酚A环氧树脂含量百分之四十到六十八;

3824909990气相防锈母粒VCL-RESIN(MB-102)
生产气相防锈塑料薄膜的基础性原料;聚乙烯

293339902194%毒死蜱原药EPOXY-RESIN
94%毒死蜱其他含量杂质;杀虫;

3901909000聚烯烃弹性体 POE RESIN ENGAGE 8137
无色透明颗粒|100%乙烯辛烯共聚物|8

3901902000线型低密度聚乙烯RESIN
颗粒状;乙烯96%,己烯4%;乙烯:己烯

3824909990聚氨酯浇注树脂RESIN
用于制作模型;异氰酸聚亚甲基聚亚苯基酯1

3901902000线型低密度聚乙烯RESIN
颗粒状;乙烯96%己烯4%;乙烯:己烯=

3906909090丙烯酸聚合物RESIN SOLUTION
淡黄色透明液体|合成树脂53-57%乙醇

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