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- 无牌/成份:水52%,聚乙烯吡咯烷酮23%,甘油15%,硬脂酸钠8%,丙二醇20%/支装11G/支
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- BOE半导体制造用成分:氢氟酸20%氟化铵20%水60%高密度聚乙烯容器包装
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用|成分含量:氢氟酸0.08%,氟化铵17.2%,水82.72%|包装:高密度聚乙烯容器|无稀土元素
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用|成分含量:氢氟酸20%氟化铵20%水60%|高密度聚乙烯包装|无稀土元素
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用成分含量:氢氟酸0.08%氟化铵17.2%水82.72%包装:高密度聚乙烯容器
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