- 3824909990导电银胶片
- 用于粘合,固定混合集成电路并导电|成分:双酚环氧树脂20%银80%|塑料袋装,1片/袋,零售包装|稀土元素的重量百分比［A］:0%,即不含稀土元素|包装内有5公斤运输降温用冰袋|品牌:RESINDESIGNS,型号E2214F2
- 3920620009补强板
- 用途:用于电子扁平排线端口的加固|外观:卷状|是否与其他材料合制:未合制|成份:饱和聚酯树脂/PET膜|规格尺寸:（8～470）mm*250m/卷|是否非泡沫:是|品牌:无|型号:LEB|其他:无
- 3824909990电阻浆料/用于片式电阻
- DUPONT牌,0020A型,胶瓶装,100G/瓶,成份:41%玻璃粉,15%萜品醇,15%二氧化钌,6%二乙二醇二丁醚,6%改性表氯醇树脂,3%银,3%烯属聚合物,3%纤维素乙醚,3%磷酸酯,5%其他,不带稀土元素
- 3921909090无纺布后套
- 无纺布基材16%羧基丁苯乳胶23%EVA树脂8%聚丙烯8%热熔胶18%再造粒子23%和瓷土4%|片状硬块|与其他材料合制|没有泡沫塑料|主要用于制作高档运动鞋或休闲鞋中|1X1.45米|无牌|XON160N/1.45
- 3921909090无纺布后套
- 无纺布基材17%,羧基丁苯乳胶23%,EVA树脂8%,聚丙烯8%,热熔胶16%,再造粒子24%和瓷土4%|片状硬块|是合制|没有泡沫塑料|主要用于高档运动鞋或休闲鞋中|1*1.45米|无牌|XON185N/1.45
- 3921909090无纺布后套
- 无纺布基材17%羟基丁苯乳胶23%EVA树脂8%聚丙烯8%热熔胶16%，再造粒子24%和瓷土4%|片状硬块|合制|没有泡沫塑料|主要用于制作高档运动鞋或休闲鞋中|1X1.45米|无牌|XON185N/1.45|
- 3921909090无纺布后套
- 无纺布基材17%羧基丁苯乳胶23%EVA树脂8%聚丙烯8%热熔胶16%再造粒子24%和瓷土4%|片状硬块|与其他材料合制|没有泡沫塑料|主要用于制作高档运动鞋或休闲鞋中|1X1.45米|无牌|XON185N/1.45
- 3921909090无纺布后套
- 无纺布基材17%羧基丁苯乳胶24%EVA树脂8%聚丙烯8%热熔胶13%再造粒子25%和瓷土5%|片状硬块|未与其它材料合制|非泡沫塑料|主要用于制作高档运动鞋或休闲鞋中|1X1.45米|无牌|型号ZON200N/1.45|
- 3921909090无纺布后套
- 无纺布基材18%,羧基丁苯乳胶19%,EVA树脂8%,聚丙烯8%,热熔胶21%,再造粒子23%和瓷土3%|片状硬块|是|没有泡沫塑料|主要用于高档运动鞋或休闲鞋中|1*1.45米|无牌|REFORM/N375N/1.45
- 3921909090无纺布后套
- 无纺布基材18%,羧基丁苯乳胶20%,EVA树脂6%,聚丙烯6%,热熔胶27%,再造粒子20%和瓷土3%|片状硬块|是|没有泡沫塑料|主要用于高档运动鞋或休闲鞋中|1*1.45米|无牌|REFORM/N395N/1.45
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