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- 电气绝缘材料生产用|三氟化硼单乙胺配合物
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- 绝缘材料|4,4'二苯基甲烷二胺76-90%|20吨/罐|不含稀土
- 2933699090赛克TRIS(2-HYDROXYETHYL)ISOCYANURATE(THEIC)
- 99.8%赛克0.2%杂质|绝缘材料添加剂|无需报|无需报|2013.11.25
- 3824909990硬化剂(ARADURHY1300CH)
- 用于生产电气绝缘材料的组分|聚氧丙烯三胺
- 3824909990引发剂
- 用于绝缘材料生产|哪醇甲基硅迷65%三乙
- 3824909990硬化剂/石碳酸树脂50%云母15%
- 胺5%增强晶圆芯片表面绝缘材料硬度TAIYO牌HD-50F534
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