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3818001900精研磨硅片
外观:圆环状成分:99%单晶硅见备注

3818001900精研磨硅片
外观:圆环状成分:99%单晶硅片

3818001900精研磨硅片
直径大于15.246cm的单晶硅片

3818001900精研磨硅片
用途:用于半导体设备的配件,外观:圆环状,见备注

3818001900精研磨硅片
用途:用与半导体设备的配件外观:圆环状见备注

3818001900精研磨硅片
用途:用于半导体设备的配件,外观:圆环状见备注

3818001900精研磨硅片
用途:用于半导体设备的配件,外观:圆环状,详见备注

3818001900精研磨硅片
用途:用于半导体设备的配件;外观:圆环状;见备注

3818001900精研磨硅片
用途:用于半导体设备的配件外观:圆环状,见备注

3824909990抛光剂
用途:用于精研磨硅片抛光,包装:桶装,见备注

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