- 7410211000覆铜板／铜厚0.018MM有衬背精炼铜箔印刷电路板用
- H/H4MILX410MMX463MMFR408RTF/总厚0.138MM
- 7410211000覆铜板／总厚0.125MM有衬背精炼铜箔印刷电路板用
- 铜厚0.018MMH/H3.5MIL539X410MMTU-722-7(D+9)FR-
- 7410211000覆铜板／总厚0.125MM有衬背精炼铜箔印刷电路板用
- 铜厚0.018MMH/H3.5MILX463X616MMTU-722
- 7410211000覆铜板／总厚0.125MM有衬背精炼铜箔印刷电路板用
- 铜厚0.018MMH/H3.5MILX463X616MMTU-872
- 7410211000覆铜板／总厚0.12MM有衬背精炼铜箔印刷电路板用
- 铜厚0.018MMH/H3.5MILX463X623MMTU-722-
- 7410211000覆铜板／总厚0.138MM有衬背精炼铜箔印刷电路板用
- 铜厚0.018MMH/H4MILX463X616MMTU-872FR
- 7410211000覆铜板／总厚0.16MM有衬背精炼铜箔印刷电路板用
- 铜厚0.036MM1/H3.5MILX463X623MMTU-722
- 7410211000覆铜板／总厚0.199MM有衬背精炼铜箔印刷电路板用
- 铜厚0.036MM1/15MILX463X616MMTU-872
- 7410211000覆铜板／总厚0.239MM有衬背精炼铜箔印刷电路板用
- 铜厚0.036MMH/H8MILX463X616MMTU-622-LE
- 7410211000覆铜板/总厚0.247MM有衬背精炼铜箔印刷电路板用
- 铜厚0.044MMB/B8MILX463X616MMMCL-BE-67G(H)
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