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7410219000经切割有衬背的精炼铜箔
厚度≤0.15MM

7410219000有衬背的精炼铜箔/台铜牌
MRG20050T12/508*609.6MM/用于制作印刷电路板

7410219000有衬背的精炼铜箔/台铜牌
MRG20070T12515.62*609.6MM用于制作印刷电路板

7410219000有衬背的精炼铜箔厚度(衬背除
外)≤0.15mmCHIYODA牌SHEET(A)-S2/D08ZV1800片

7410219000有衬背的精炼铜箔厚度(衬背除
外)≤0.15mmCHIYODA牌SHEET(A)-S2/D08ZV2600片

7410219000有衬背的精炼铜箔/台虹牌
G10-0000-245/宽250MM

7410110001覆铜基板用无衬背精炼铜箔
厚度不超过0.15毫米,含铜99.8%

7410110001精炼铜箔(无衬背,用于覆铜板)
卷状无品牌CU≥99%宽度1340MM35μM*1340MM

7410110001铜箔(精炼铜箔)无牌无衬背
1/2OZ18UM(厚0.018MM)宽1270MM长1038M30卷

7410110001铜箔(精炼铜箔)无牌无衬背
1/2OZ18UM(厚0.018MM)宽1295MM长510M10卷

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