- 7410110090厚度≤0.15mm的无衬背的精炼铜箔
- ;;;CU99.991%;0.12*272
- 7410211000二层精炼铜箔基板铜含量5%-10%
- 规格:41*49;厚度不超过0.15mm;含铜40%
- 7410211000二层精炼铜箔基板铜含量5%-10%
- 规格:厚1.5mm（18/18）μm ;成份:9%铜
- 7410211000二层精炼铜箔基板铜含量5%-10%
- 规格:厚1.5mm（18/18）μm;成份:9%铜
- 7410211000二层精炼铜箔基板铜含量5%-10%
- 规格:厚1.5mm（35/35）μm;成份:15%铜
- 7410211000敷铜板(有背衬.精炼铜箔.印刷电
- 路用.厚度(衬背除外)≤0.15MM
- 7410211000覆铜板／有衬背精炼铜箔印刷电路板用
- 铜厚0.036MM总厚4MILH/H500X305MM/TU-722-7
- 7410211000覆铜板／有衬背精炼铜箔印刷电路板用
- 铜厚0.036MM总厚6MILH/H501X610MM/TU-862
- 7410211000覆铜板／总厚0.188MM有衬背精炼铜箔
- 铜厚0.018MMH/H0.006"X463X616MMFR4/印刷线路板用
- 7410211000覆铜箔板,有衬背的精炼铜箔
- 含衬背0.6(+/-0.1)MM,1.67KG/M2
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