- 7410110001无衬背精炼铜箔,用于覆铜板
- ;;;Cu99.5%Zn0.3%Ni0.2%;37"*49"-43"*51"厚度＜0.15MM
- 7410110001无衬背精炼铜箔/无品牌电路板用
- 厚度≤0.15mm含铜≥99.8%
- 7410110001印刷电路板用无衬背精炼铜箔
- 铜箔;精炼铜;无衬背;铜99.84%,锌0.1%,铬0.006%砷0.05%
- 7410110090电池阴极无衬背精炼铜箔
- 383759L2铜>95%厚8-10um整体97±4宽117.8mm无牌电池用
- 7410110090电池阴极无衬背精炼铜箔
- 474160L1铜>95%厚8-10整体125±4宽126.2mm无牌电池用
- 7410110090电池阴极无衬背精炼铜箔
- 506971L1铜>95%厚8-10整体133±4宽140.4mm无牌电池用
- 7410110090厚度≤0.15mm的无衬背的精炼铜箔
- ;;;CU99.992%;0.12*208
- 7410110090其他无衬背的精炼铜箔COPPER
- FOIL8UMW:325MM1栈板12卷卷状长春牌
- 7410110090其他无衬背的精炼铜箔COPPER
- FOIL8UMW:425MM3栈板39卷卷状长春牌
- 7410211000四层精炼铜箔基板铜含量5%-10%
- 衬背厚度衬背除外<=0.15MM铜厚H/1/2宽<=43"长
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