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7410211000铜面基板
片狀/精炼铜/有衬背/銅樹脂等/37"*49"/无/PCB加工

7410211000铜面基板/铜箔基板
形状:箔;材质:精炼铜;状态:有衬背;成分:铜15-38%

7410211000铜面基板LeadFree
片状/精炼铜/有衬背/铜树脂等/41"*49"/无/PCB加工

7410211000铜面基板LeadFree
片状/精炼铜/有衬背/铜树脂等/43"*49"/无/PCB加工

7410211000无卤素铜面基板
片状/精炼铜/有衬背/铜树脂等/41"*49"/无/PCB加工

7410211000无卤素铜面基板
片状/精炼铜/有衬背/铜树脂等/43"*49"/无/PCB加工

7410211000印制电路板用覆铜板1600PCS
铜箔;精炼铜;有衬背;铜箔占产品的10-30%;整体厚度1.6M

7410211000有衬背覆铜板COPPERCLADLAMINATES
;精炼铜;有衬背;成分铜99.85合金0.15;规格1.6*1240*93

7410219000次级覆铜板COPPERCLADLAMINATEDOFFGRADE
;精炼铜;有衬背;铜箔含铜99.85%镉砷各0.002%锌镍铁各0

7410219000双面无胶软性铜箔基板半成品
箔状,精炼铜制,用于生产覆铜板,成分:铜99%以上

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