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7410211000铜面基板
片状/精炼铜/有衬背/铜树脂等/36"*48"/无/PCB加工

7410211000铜面基板
片狀/精炼铜/有衬背/銅樹脂等/35"*49"/无/PCB加工

7410211000铜面基板
片狀/精炼铜/有衬背/銅樹脂等/41"*43"/无/PCB加工

7410211000铜面基板
片狀/精炼铜/有衬背/銅樹脂等/41"*49"/无/PCB加工

7410211000铜面基板
片狀/精炼铜/有衬背/銅樹脂等/44.4"*49"/无/PCB加工

7410211000铜面基板(多层芯片)
片;精炼铜;有衬背;铜80%;厚0.711mm;德联等;PCB基材用

7410211000铜面基板(双面)
片;精炼铜;有衬背;铜90%;厚1.55mm;德联等;PCB基材用

7410211000印刷电路用覆铜板(CCP-508S)
片状;精炼铜;含衬背;铜纯度99.98%(杂质为锌,铬等)

7410211000印刷电路用覆铜板(CCP-6400SM)
片状;精炼铜;含衬背;铜纯度99.98%(杂质为锌,铬等)

7410211000印制电路用覆铜板
板状;精炼铜;有衬背;17%;1.6MM;诺德RODA;印制电路板

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