- 9030900001探针卡4PCS
- 用于测试半导体器件上的晶圆片;没有品牌;S101549-1~3;
- 3818009000磷化铟晶圆片(掺杂比例:7%)
- LANDMARK牌0411163-G直径2英寸厚度0.35mm
- 3818009000磷化铟晶圆片(掺杂比例:7%)
- LANDMARK牌0411163-H直径2英寸厚度0.35mm
- 8208900000圆刀片(钢铁制,切割碳化硅晶圆片)
- 铝99.99%人造金刚石0.003%金属粘合剂0.007%DISCO牌
- 8208900000圆刀片(钢铁制,切割碳化硅晶圆片)
- DISCO牌MBT-4075
- 8541210000晶圆片/功率<1W,用于制造场效应晶体管
- 无牌,7002VIP-BFW型,非光敏晶体管
- 8208900000圆刀片(钢铁制,切割碳化硅晶圆片)
- DISCO牌型号:MBT-4075
- 8542390000半导体IC晶圆片直径6"[Ag]
- 详见清单
- 8208900000圆刀片(切割碳化硅晶圆片用)
- 12.5%人造金刚石87.5%金属粘合剂DISCO牌
- 8208900000圆刀片(钢铁制,切割碳化硅晶圆片)
- 12.5%人造金刚石87.5%金属粘合剂DISCO牌
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