- 3824909990刻蚀液(氢氟化铵12%氟化铵28%水60%刻蚀晶圆芯片用)
- CICA牌BHF(1:10)型19kg/桶
- 6815100000晶圆托盘(品牌VEECO,石墨制,用于机台内放置承载晶片,
- 型号:1220499-501168
- 6815100000晶圆托盘(品牌VEECO,石墨制,用于机台内放置承载晶片,
- 型号:1219581-501300
- 6815100000晶圆托盘(品牌VEECO,石墨制,用于机台内放置承载晶片,
- 型号:1200739-501300
- 6815100000晶圆托盘(品牌VEECO,石墨制,制造半导体的化学气相沉积
- 型号:1210076
- 7326901000划片用四角铁框(与蓝膜配合使用,起固定晶圆作用)
- Loomis供7550-0094
- 9011800000金相显微镜(检查晶圆上的芯片边缘是否有崩裂损坏)
- 型号DM2500M目镜10倍物镜5倍/1
- 8541210000晶圆片/用于制造场效应晶体管,已具备晶体管的基本特征
- 无牌,7002VIP-BFW型,功率<1W
- 3824909990钝化层
- 用于半导体晶圆表面做钝化层以隔离下两层导电结构|环氧树脂|罐装|不含稀土元素
- 3824909990导电银胶
- 用于粘结晶圆和壳体,使其两者导电|环氧树脂13%银71%助剂16%|针管包装|不含稀土元素
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