- 9030900001测试卡
- 用于测试各种晶圆,适用各种机型,型号:121-7791-01
- 9030900001探针卡1PCS
- 用于测试半导体器件的晶圆片;无品牌;SOS101546-1;无;
- 6804210000研磨轮
- 用途打磨晶圆;材质粘聚合成料;未装支架;SHINHAN牌
- 8479896200贴片机
- 将裸芯片从晶圆上吸取并贴装到指定位置|通
- 8479899990自动切割机
- 切割晶圆或印刷电路板|使用高速空气主轴附
- 8479909090顶针固定器
- 贴片机备件用于顶起晶圆器件;ASM牌;型号S01-E06561
- 6914900000陶瓷制卡盘
- 陶瓷+不锈钢;放置芯片晶圆,刀具进行切割
- 7006000090玻璃
- 用途:半导体芯片封装用材料,用来保护晶圆
- 8482102000轴承
- 半导体晶圆加工设备用;无品牌;深沟球轴承;153500572等
- 7310290000装载盒(规格:容积小于50L)
- 工业用,用于装载晶圆;材质:不锈钢;种类:装载盒
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